[ISE,时序约束]ISE时序约束笔记1——Global Timing Constraints

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[ISE,时序约束]ISE时序约束笔记1——Global Timing Constraints

时序约束和你的工程

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/268631.htm

执行工具不会试图寻找达到最快速的布局&布线路径。——取而代之的是,执行工具会努力达到你所期望的性能要求。

性能要求和时序约束相关——时许约束通过将逻辑元件放置的更近一些以缩短布线资源从而改善设计性能。

没有时序约束的例子

该工程没有时序约束和管脚分配

——注意它的管脚和放置

——该设计的系统时钟频率能够跑到50M

时序约束的例子

和上面是相同的一个设计,但是加入了3个全局时序约束。

——它最高能跑到60M的系统时钟频率

——注意它大部分的逻辑的布局更靠近器件边沿其相应管脚的位置

更多关于时序约束

时序约束应该用于界定设计的性能目标

1. 太紧的约束将会延长编译时间

2. 不现实的约束可能导致执行工具罢工

3. 查看综合报告或者映射后静态时序报告以决定你的约束是否现实

执行后,查看布局布线后静态时序报告以决定是否你的性能要求达到了——如果约束要求没有达到,查看时序报告寻找原因。

路径终点

有两种类型的路径终点:

1. I/O pads

2. 同步单元(触发器,锁存器,RAMs)

时序约束的两个步骤:

1. 路径终点生产groups(顾名思义就是进行分组)

2. 指点不同groups之间的时序要求

全局约束使用默认的路径终点groups——即所有的触发器、I/O pads等

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可编程逻辑控制器广泛应用于目前的工业控制领域。三、电阻焊原理- -工作过程

电阻焊主要可以分为以下几个阶段来进行:

1)预压阶段:通电之前向焊接件加压,建立良好的接触与导电通路,保持电阻稳定;

2)焊接时间:像焊件通电加热形成熔核;

3)维持时间:切断焊接电流,电流压力继续维持至熔核凝固到足够强度;

4)冷却结晶:当熔核达到合格的形状与尺寸之后,切断焊接电流,熔核在电极力作用下冷却;

但是仅仅完成以上几个阶段只能说完成可电阻焊,但是质量并没有得到保证,为了保证电阻焊接的工件具有高质量,还需在以上四个阶段中注意以下四个方面:

1)加大预压力以消除厚工件之间的间隙,使之紧密贴合;

2)用预热脉冲提高金属的塑性,使工件易于紧密贴合、防止飞溅;

3)加大锻压力以压实熔核,防止产生裂纹或缩孔;

4)用回火或缓冷脉冲消除合金钢的卒火组织,提高焊接点的力学性能,或在不加大锻压力的条件下,防止裂纹和缩孔。如果事先不知道电阻的阻值,可以试探着选择倍率挡,什么时候使表针能指在表盘的中部附近,此时的倍率挡就是比较合适的。多伦斯的创造理念是“技术,改变生活”。

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